La Pasta Térmica HY883 de 5ml es una interfaz térmica de alto rendimiento diseñada para la disipación de calor crítica en CPUs, GPUs y otros componentes de alta potencia. Con una conductividad térmica de 6.5 W/mK, esta pasta utiliza nanotecnología para rellenar las micro-imperfecciones entre el procesador y el disipador, garantizando una transferencia de calor superior.
Su fórmula no es conductora de electricidad, lo que elimina el riesgo de cortocircuitos si entra en contacto con los pines del hardware. Gracias a su viscosidad optimizada y los accesorios incluidos (espátula y boquilla plana), permite una aplicación uniforme, reduciendo significativamente las temperaturas de operación bajo carga intensa.
Especificaciones Técnicas
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Conductividad Térmica | > 6.5 W/mK |
| Impedancia Térmica | < 0.0016 °C-in²/W |
| Gravedad Específica | > 3.25 g/cm³ |
| Rango de Temperatura Operativa | -30°C a +280°C |
| Contenido Neto | 5 ml (aprox. 16g) |
| Estabilidad Térmica | Excelente (no se seca fácilmente) |
Composición y Propiedades
| Componente / Propiedad | Detalle |
|---|---|
| Compuestos de Silicona | 10% |
| Compuestos de Carbono | 45% |
| Compuestos de Óxidos Metálicos | 45% |
| Evaporación | < 0.001% |
Accesorios e Instalación
| Accesorio | Función |
|---|---|
| Pala (Espátula) de distribución | Permite extender una capa fina y homogénea en toda la superficie. |
| Boca Flat (Plana) para jeringa | Facilita la aplicación directa en forma de cinta ancha para dies rectangulares. |
| Conductividad Eléctrica | Nula (Dieléctrica) |
| Color | Gris |
Preguntas Frecuentes
¿Es la HY883 un reemplazo adecuado para la Artic Silver 5 o MX-4?
Sí, con 6.5 W/mK, la HY883 supera a pastas genéricas y compite directamente con la MX-4 (8.5 W/mK) en aplicaciones estándar, siendo un reemplazo eficiente y más económico para mantenimiento preventivo.
¿Se puede utilizar la HY883 en consolas de videojuegos como PS4 o Xbox?
Absolutamente. Debido a su alta estabilidad térmica de hasta 280°C, es ideal para los integrados de consolas que suelen operar a temperaturas elevadas, superando el rendimiento de la pasta pre-aplicada de fábrica.
¿Qué mantenimiento requiere la Pasta Térmica HY883 tras su aplicación?
Gracias a su baja evaporación, mantiene sus propiedades hasta por 2 a 3 años. Se recomienda su reemplazo si se observa un incremento gradual de 5-10°C en la temperatura base del componente bajo las mismas cargas de trabajo.
¿Representa algún peligro si la HY883 toca los componentes de la placa base?
No, al ser una pasta basada en compuestos de carbono y silicona no conductora, no genera cortocircuitos, a diferencia de las pastas basadas en metal líquido o plata pura.

