Pasta de Soldadura Flux OL-3016
$ 8.990 IVA incluido
Pasta de soldadura sin plomo a baja temperatura.
- Punto de fusión: 138 °C
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Pasta de soldar de baja temperatura OLK modelo OL3016, en jeringa de 30 g. Es una mezcla de polvo fino de soldadura con flux: al calentarla, el metal se funde y el flux limpia las superficies para que la unión quede firme y brillante. Se aplica directamente sobre los pads y los componentes se sueldan con aire caliente, placa calefactora u horno de reflujo.
Su aleación Sn42Bi58 (42 % estaño y 58 % bismuto) se funde a solo 138 °C, bastante menos que el estaño tradicional. Eso la hace ideal para trabajar con componentes y placas que no toleran mucho calor: chips sensibles, LEDs, tiras LED, conectores plásticos, flex y placas de celulares con varias capas, donde el calor excesivo puede dañar piezas vecinas o despegar pads. No contiene plomo.
Se usa mucho en reparación de celulares y electrónica, para reballing de chips, soldadura de componentes SMD, cambio de conectores de carga, reparación de tiras y paneles LED, y montaje de prototipos con esténcil.
Antes de usarla, revuélvela bien dentro de la jeringa o sobre una superficie limpia para que el flux y el metal queden parejos. Precalentar la placa ayuda a que la pasta fluya mejor y a que los componentes no sufran un cambio brusco de temperatura. Trabaja en un lugar ventilado, evita el contacto frecuente con la piel y, si te cae encima, límpiala con alcohol y enjuaga con agua. Al terminar, limpia los restos de flux de la placa con alcohol isopropílico.
Especificaciones técnicas
| Datos del producto | |
|---|---|
| Marca | OLK |
| Modelo | OL3016 |
| Tipo | Pasta de soldar con flux incorporado |
| Contenido | 30 g |
| Presentación | Jeringa con tapas |
| Plomo | No contiene |
| Aleación | |
|---|---|
| Composición | Sn42Bi58 (42 % estaño, 58 % bismuto) |
| Punto de fusión | 138 °C |
| Tamaño de partícula | Tipo 3 (malla 3#), 25 a 45 µm |
| Temperatura de trabajo | Baja |
| Aplicación y soldado | |
|---|---|
| Formas de aplicar | Directo desde la jeringa, con espátula o con esténcil |
| Estación de aire caliente | 300 a 380 °C, flujo de aire medio |
| Placa calefactora u horno de reflujo | Sobre 138 °C, idealmente entre 160 y 180 °C |
| Preparación | Revolver bien antes de usar |
| Limpieza de residuos | Alcohol isopropílico |
| Almacenamiento | |
|---|---|
| A temperatura ambiente | Sí, bien tapada |
| Refrigerada (recomendado) | Entre 0 y 10 °C, dura más tiempo |
| Antes de usar si estaba refrigerada | Sacarla 1 hora antes y dejar que tome temperatura ambiente sin abrirla |
Preguntas Frecuentes
¿Cómo sé si esta Soldadura Líquida OL-3016 es adecuada para mis trabajos de soldadura?
Esta pasta de soldadura sin plomo y de baja temperatura (punto de fusión 138°C) es ideal para aplicaciones de soldadura delicadas o donde se requiere un punto de fusión más bajo que el estaño plomo tradicional. Es adecuada para soldar componentes SMD, reparaciones finas, o en proyectos donde la placa de circuito o los componentes no soportan altas temperaturas. Su naturaleza líquida facilita la aplicación precisa en áreas pequeñas o complejas.
¿Qué características ofrece esta Soldadura Líquida OL-3016 y por qué usarla?
Las características principales incluyen un bajo punto de fusión de 138°C, lo que la hace adecuada para componentes sensibles al calor. Al ser una pasta sin plomo, cumple con normativas ambientales y es una opción más saludable. El hecho de que sea líquida o en pasta facilita su aplicación precisa en áreas pequeñas o complejas, y su formulación como flux (ayudando a la limpieza y fluidez de la soldadura) es un beneficio adicional.
¿Qué herramientas y precauciones de seguridad necesito al usar esta Soldadura Líquida?
Para usar esta pasta de soldadura, necesitarás:
1. Precalentamiento de la placa: La descripción sugiere precalentar la placa para que la pasta sea más suave y fluida, facilitando la soldadura.
2. Ventilación: Es crucial trabajar en un área bien ventilada, ya que los humos generados durante la soldadura pueden ser nocivos.
3. Contacto con la piel: Evitar el contacto frecuente con la piel. Si se pone en la piel, límpiela con alcohol y enjuague con agua.
4. Protección: No tocar piezas sensibles y usar equipo de protección personal si es necesario.
También deberás tener un soldador, pinzas de precisión y posiblemente una fuente de calor para el precalentamiento.
¿Cómo se aplica esta soldadura líquida y cuál es el proceso de soldadura?
La aplicación general consiste en:
1. Precalentar la placa a una temperatura moderada.
2. Aplicar una pequeña cantidad de la pasta de soldadura en los puntos de conexión donde se deben soldar los componentes.
3. Colocar el componente en su lugar.
4. Usar un soldador para calentar la unión y fundir la pasta, creando la conexión eléctrica y mecánica.
El punto de fusión bajo (138°C) significa que necesitarás menos calor y tiempo para fundir la soldadura, lo que es beneficioso para componentes sensibles.
¿Qué tipo de proyectos de electrónica o reparaciones se benefician más del uso de soldadura líquida de baja temperatura?
Esta soldadura es ideal para:
* Reparaciones en placas de circuito donde los componentes son sensibles al calor.
* Soldadura de componentes SMD (Surface Mount Device) que requieren un control preciso de la temperatura.
* Proyectos que utilizan componentes que podrían dañarse con temperaturas de soldadura más altas.
* Trabajos de prototipado donde la rapidez y la facilidad de uso son importantes.
* Aplicaciones donde se busca evitar el plomo en las soldaduras.
¿Qué significa que sea una pasta de soldadura «sin plomo» y cuál es su punto de fusión?
Una soldadura sin plomo significa que no contiene plomo, lo cual es importante desde el punto de vista ambiental y de salud, ya que el plomo es un metal tóxico. El punto de fusión de 138°C es notablemente más bajo que el de las soldaduras de estaño-plomo tradicionales (que suelen fundir alrededor de 183-190°C). Este bajo punto de fusión permite soldar a temperaturas más bajas, reduciendo el riesgo de dañar componentes electrónicos sensibles al calor.
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