Flux para soldar en pasta NC559 10 cc
$ 8.990 IVA incluido
Flux en pasta tipo No Clean NC559 en jeringa de 10 cc, para soldar y desoldar SMD, BGA y reballing. Su residuo no es corrosivo ni conductor.
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Flux en pasta NC559 ASM en jeringa de 10 cc, uno de los más usados en reparación de celulares, notebooks y electrónica en general. Al calentarse, elimina la oxidación de pads, pines y soldadura, y ayuda a que el estaño fluya, moje bien las superficies y forme uniones limpias y brillantes. También evita puentes entre pines y facilita desoldar componentes sin dañar los pads.
Es tipo No Clean, que significa que no requiere limpieza. Al soldar deja un residuo mínimo, transparente y algo pegajoso, pero ese residuo no es corrosivo ni conductor, así que puede quedar en la placa sin dañar el circuito.
Su consistencia de pasta espesa lo mantiene en su lugar sin escurrirse, incluso con aire caliente, y tiene muy buena adherencia a las esferas de estaño. Por eso es ideal para reballing de chips BGA, donde mantiene las esferas en posición mientras se funden. Funciona con soldadura con plomo y sin plomo.
Ver video de uso del flux en microsoldadura
Cómo usar el flux para desoldar un componente con microsoldadura
- Limpia la zona de trabajo con un cepillo antiestático y alcohol isopropílico.
- Aplica una capa delgada de flux sobre el componente y alrededor de sus pines.
- Enciende la estación de aire caliente y aplica calor con movimientos circulares, hasta que la soldadura pase de estado sólido a líquido.
- Cuando el componente se mueva levemente al tocarlo y la soldadura esté líquida, levántalo con una pinza.
- Deja enfriar la placa, retira el estaño que sobra de los pads con malla desoldadora y un poco de flux, y limpia la zona si es necesario.
Precauciones generales a seguir cuando usemos flux
Los flux son productos químicos y deben usarse con ciertas precauciones:
- Aplicar en un lugar con ventilación suficiente, ya que al calentarse libera humo.
- Usar gafas protectoras, mascarilla y guantes.
- Aplicar solo la cantidad necesaria. El exceso no mejora la soldadura y deja más residuo alrededor.
- Aunque este flux es No Clean y su residuo no daña la placa, se recomienda limpiarlo con alcohol isopropílico y un cepillo antiestático cuando se aplicó en abundancia, en circuitos de alta frecuencia o de alta precisión, antes de barnizar o aplicar recubrimiento a la placa, o simplemente para que el trabajo quede con mejor terminación.
- Guardar la jeringa tapada, en un lugar fresco y seco, lejos del sol y de fuentes de calor.
Especificaciones técnicas
| Datos del producto | |
|---|---|
| Modelo | NC559 ASM |
| Tipo | Flux en pasta (crema) |
| Contenido | 10 cc |
| Presentación | Jeringa |
| Contiene metal de soldadura | No, es solo flux |
| Características del flux | |
|---|---|
| Clasificación | No Clean (no requiere limpieza) |
| Residuo | Mínimo, no corrosivo y no conductor |
| Consistencia | Pasta espesa, no escurre |
| Compatible con soldadura con plomo | Sí |
| Compatible con soldadura sin plomo | Sí |
| Usos y aplicaciones | |
|---|---|
| Soldar y desoldar componentes SMD | Sí |
| Reballing de chips BGA | Sí |
| Reparación de celulares, tablets y notebooks | Sí |
| Soldadura con cautín | Sí |
| Soldadura con estación de aire caliente | Sí |
| Estañar pads y limpiar puentes entre pines | Sí, junto con malla desoldadora |
Preguntas frecuentes
¿Hay que limpiar la placa después de usarlo?
No es obligatorio. Al ser No Clean, su residuo no es corrosivo ni conductor y puede quedar en la placa sin afectar el circuito. Aun así, conviene limpiarlo con alcohol isopropílico si aplicaste mucho, si el circuito es de alta frecuencia o alta precisión, si vas a barnizar la placa, o si quieres que el trabajo se vea limpio.
¿Es lo mismo que la pasta de soldar?
No. El flux no trae metal: solo limpia la oxidación y ayuda a que la soldadura fluya. Para unir un componente necesitas además estaño, ya sea en hilo, en esferas o en pasta. La pasta de soldar trae el metal y el flux mezclados, y este flux se puede usar junto con ella para retrabajar o repasar soldaduras.
¿Sirve para reballing?
Sí, es uno de los más usados para reballing. Su consistencia espesa y su adherencia mantienen las esferas de estaño en su lugar sobre el chip mientras se aplica calor, y ayuda a que todas se fundan de forma pareja.
¿Cuánta cantidad debo aplicar?
Poca. Basta con una capa delgada que cubra los pines o pads donde vas a trabajar. Si aplicas demasiado, el exceso hierve al calentarse, puede mover componentes pequeños y deja más residuo. 10 cc rinden para una gran cantidad de reparaciones.
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